隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，手機(jī)、ipad等各種類型的電產(chǎn)品走進(jìn)我們的生活中，然后這些電子產(chǎn)品的制作哪一項(xiàng)都離不開自動(dòng)焊錫機(jī)的使用，那么如果自動(dòng)焊錫機(jī)冶具過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)哪些問題呢?造成哪些后果呢?下面上海治具的小編總結(jié)了七種常見問題：

　　1、治具定位FPCB誤差：冶具的設(shè)計(jì)本身就有一定的誤差，容易導(dǎo)致安裝的FPCB在治具內(nèi)運(yùn)動(dòng)有小范圍的移動(dòng)甚至抖動(dòng)，這會(huì)對(duì)焊接定位造成嚴(yán)重的影響；

　　2、安裝誤差：由于電芯與FPCB需要人為安裝到治具中，因此安裝的FPCB是否在一個(gè)水平面上，鎳片是否完全垂直插入焊盤孔中，以及安裝好壞的程度，都是極大的與焊接點(diǎn)的好壞有著直接聯(lián)系；

　　3、后期維護(hù)艱難：由于需要較高的焊接精度，在所有的誤差消失后，在治具的使用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生新的焊接誤差，比如人為裝入誤差，鎳片在焊盤孔中的傾斜誤差，以及在使用過(guò)程中治具的磨損，維修擦洗打磨產(chǎn)生的新誤差

　　4、治具間的組合公差：這是目前影響焊接質(zhì)量的最大問題，由于在制造治具時(shí)受到機(jī)器精度，人為技術(shù)方面的影響，每個(gè)治具的尺寸都不能完全一致，這就存在治具的組合公差，因此同一個(gè)治具放置在不同通道時(shí)就會(huì)產(chǎn)生誤差，事實(shí)證明這是影響焊接質(zhì)量嚴(yán)重的誤差之一；

　　5、自動(dòng)焊錫機(jī)底座自身定位誤差：以往采用兩個(gè)定位治具是放不下去的，如果強(qiáng)制性操作，一來(lái)一回，會(huì)在過(guò)程中導(dǎo)致Y軸移動(dòng)產(chǎn)生誤差;如今采用一個(gè)定位銷，盡管問題解決了，不過(guò)新問題又出現(xiàn)了，目前采用一個(gè)定位銷定位，因此定位不夠準(zhǔn)確，導(dǎo)致在每次往底盤上放置治具時(shí)，都會(huì)產(chǎn)生放置誤差；

　　6、焊頭的錫量滯留誤差：介于在焊接時(shí)，既要焊接大點(diǎn)，又要焊接小點(diǎn)。事實(shí)證明焊接大點(diǎn)時(shí)與焊接小點(diǎn)時(shí)焊頭的錫所滯留量是不同的，點(diǎn)焊與拖焊所滯留量的又不一樣。焊頭上的錫毫無(wú)疑問會(huì)流到下一個(gè)焊點(diǎn)，在焊接大點(diǎn)時(shí)焊頭上的錫滯留量也許不足為慮，但是焊接小點(diǎn)時(shí)錫滯留量的多少不確定性將對(duì)小點(diǎn)錫量覆蓋的多少造成較大的影響。因此焊頭的錫量滯留誤差對(duì)焊接所造成的因素，將直接影響焊接良率；

　　7、焊接不能有太大的誤差：由于電芯的焊盤寬度較小，且焊盤中間有供電芯組鎳片穿過(guò)的小孔，在焊接時(shí)鎳片穿過(guò)小孔伸出有數(shù)毫米，因此在焊接時(shí)應(yīng)當(dāng)將焊頭放在焊盤的合適位置，假設(shè)焊頭太遠(yuǎn)，錫無(wú)法漫過(guò)“聳立”的鎳片去覆蓋鎳片的另一面，假設(shè)焊頭太近，重則將鎳片從小孔中壓下去，輕則盡管另一面被焊錫覆蓋，但鎳片的這一面焊盤卻被焊頭壓到，以至于當(dāng)焊頭抬起時(shí)此面依然沒有被焊錫覆蓋，導(dǎo)致裸銅。假設(shè)沒有伸出鎳片的話，焊錫頭只要放到焊盤上，或者焊頭離焊盤不遠(yuǎn)，錫就能夠順利的漫過(guò)整個(gè)焊盤。所以焊錫焊盤點(diǎn)的特殊性決定了我們定位的精度性。